หากจะพูดไปแล้วอุปกรณ์สวมใส่ที่ออกมาในปัจจุบันนั้นก็มีความสามารถในการเชื่อมต่อแบบ 3G อยู่ด้วยครับ แต่ข้อเสียอย่างหนึ่งซึ่งสำคัญที่สุดก็คืออุปกรณ์สวมใส่เหล่านั้นจะมารพร้อมกับขนาดที่ใหญ่กว่าปกติ ซึ่งสวนทางกับความต้องการของผู้บริโภคอย่างมากครับ แน่นอนว่าทางผู้ผลิตเองก็รู้ถึงข้อเสียในส่วนนี้ดีครับ เราจึงไม่ค่อยได้เห็นอุปกรณ์สวมใส่ที่มาพร้อมกับความสามารถการเชื่อมต่อแบบ 3G สักเท่าไรนัก แต่ในอนาคตนี้เราไม่ต้องกังวลกับเรื่องของขนาดอุปกรณ์สวมใส่ที่จะใหญ่ขึ้นตามขนาดชิปที่มีขนาดใหญ่อีกต่อไปแล้วครับ เพราะทาง Intel ผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่อันดับหนึ่งของโลก(PC) ได้มองเห็นข้อเสียตรงนี้และได้ทำการพัฒนาชิปโมเด็มที่รองรับการเชื่อมต่อแบบ 3G ขนาดเล็กขึ้นมาในรุ่น XMM 6255 ครับ

ชิปโมเด็ม 3G รุ่น XMM 6255 นี้มีขนาดเล็กกว่าเหรียญเพนนีครับ(300 ตารางมิลลิเมตร) ถึงแม้ว่าจะมีขนาดเล็กแต่ว่าความสามารถนั้นไม่ได้เล็กตามไปด้วยครับ เพราะชิปโมเด็มรุ่น XMM 6255 นี้รองรับการเชื่อมต่อ 3G ที่ความเร็วการ Download สูงสุดที่ 7.2Mbps ส่วนความเร็วในด้านการ Upload สูงสุดอยู่ที่ 5.6Mbps ตัวชิปมาพร้อมกับตัวรับสัญญาณในตัวทำให้ไม่จำเป็นต้องติดตั้งเสาอากาศเพิ่มครับ โดยทาง Intel บอกว่าถึงแม้จะไม่มีเสาอากาศต่อเพิ่มแต่การรับสัญญาณของชิปโมเด็มรุ่น XMM 6255 นี้จะสามารถใช้งานได้ดีเยี่ยมอย่างแน่นอน น่าเสียดายที่ยังไม่มีข้อมูลหลุดออกมาครับว่าผู้ผลิตอุปกรณ์สวมใส่รายไหนจะนำชิปโมเด็มรุ่นนี้ไปใช้งานบ้าง แต่หากมีการนำไปใช้งานจริงเราคงได้เห็นการออกแบบดีไซน์ของอุปกรณ์สวมใส่ที่แปลกตามากกว่าเดิมแน่นอนครับ

ที่มา : engadget / notebookspec.com