เริ่มผลิต'เอชเอ็มซี'แทนแรม'ดีดีอาร์' คาดปฏิวัติวงการพีซีรอบ5ปี

เริ่มผลิต'เอชเอ็มซี'แทนแรม'ดีดีอาร์' คาดปฏิวัติวงการพีซีรอบ5ปี



หน่วยความจำ (แรม) ประเภท ดีดีอาร์ ซึ่งล่าสุดมาถึงภาคที่ 4 กำลังจะถูกเขย่าบัลลังก์แล้ว ภายหลังบริษัท ไมครอน ผู้ผลิตและพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำชั้นนำ ทยอยส่งตัวอย่างของ "ไฮบริด เมโมรี่ คิวบ์" หรือกล่องแรมไฮบริด ให้กับลูกค้าที่ต้องการนำเทคโนโลยีนี้ไปทดลองใช้แล้ว โดยเอชเอ็มซี ที่ว่านี้ มีความจุ 2 กิกะไบต์ ประกอบด้วยแผ่นแรมวางซ้อนกัน 4 ชั้น บนถนนข้อมูล 4 กิกะบิต 4 เลน มีแบนด์วิธถึง 160 กิกะไบต์ต่อวินาที (GB/s) บรรจุในกล่องขนาด 31x31 มิลลิเมตร และอีกขนาดคือ 16x19.5 ม.ม. มีแบนด์วิธ 120 GB/s ขณะที่ เอชเอ็มซี ขนาดความจุข้อมูล 4 กิกะไบต์ แบนด์วิธ 320 GB/s คาดว่า จะผลิตออกมาได้ในปี 2557



ในระยะสั้น เอชเอ็มซี ยังไม่ถือเป็นเทคโนโลยีที่จะมาแทนแรม ดีดีอาร์ 4 ซึ่งกำลังเริ่มทยอยออกวางจำหน่ายแล้ว แต่ เอชเอ็มซี จะถูกนำไปใช้ในอุปกรณ์คอมพิวเตอร์เซิร์ฟเวอร์ที่ต้องการ แบนด์วิธ สูง (การเคลื่อนข้อมูลชิ้นโตๆ ในครั้งเดียวทำได้เร็วกว่า) อย่างไรก็ตาม ในระยะยาว เอชเอ็มซี นั้นมีความเป็นไปได้ที่จะนำมาใช้แทนแรม ดีดีอาร์ เนื่องจากถูกออกแบบมาเพื่อแก้ไขปัญหา ความหน่วงของเวลา และจะทำให้ประหยัดไฟได้อย่างมาก



โดย เอชเอ็มซี ที่มีแบนด์วิธ 320 GB/s นั้นจะมีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับ แคช เลเวล 3 ที่อยู่ในหน่วยประมวลผล (ซีพียู) เลยทีเดียว แต่มีขนาดบรรจุข้อมูลที่มโหฬารกว่ามากเป็น 100 เท่า



ทว่า เอชเอ็มซียังต้องมีการพัฒนาต่อก่อนจะเข้ามาแทนแรม ดีดีอาร์ ในวงการพีซีทั่วไปได้ เนื่องด้วยขนาดของอุปกรณ์และตำแหน่งการวาง เพราะ เอชเอ็มซี จะต้องถูกรวมเข้าไปในซีพียู หรือเมนบอร์ด แต่ด้วยขนาด 961 ตารางม.ม. นั้นเรียกได้ว่า ใหญ่กว่าการ์ดจอ จีทีเอ็กซ์ จากค่ายเอ็นวิเดีย อีกปัญหาหนึ่ง คือ เอชเอ็มซี มีชิพควบคุมการทำงาน (เมโมรี่ คอนโทรลเลอร์) ในตัวอยู่แล้ว ซึ่งซ้ำซ้อนกับซีพียูปัจจุบันที่รวมเอาชิพดังกล่าวไว้ด้วยภายใน ซึ่งทางไมครอน คาดว่า จะแก้ปัญหาแล้วเสร็จทั้งหมดได้ภายใน 3-5 ปี

Create Date : 14 ตุลาคม 2556		0 comments
Last Update : 14 ตุลาคม 2556 2:52:10 น.
Counter : 1079 Pageviews.
Share Tweet