โดยปกติสมาร์ทโฟน - แท็ปเล็ตจะสามารถแกะชิ้นส่วนต่างๆ มาซ่อม หรือเปลี่ยนได้ไม่ยากนัก แต่สำหรับ "HTC One" เรียกว่าปราบเซียนสำนักสุดๆ จากข้อมูลของ iFixit หลังล้วงแคะแกะเกาสมาร์ทโฟน Flagship รุ่นล่าสุดจาก HTC เรียบร้อย ภายในใช้แรมจาก Elpida, เมมโมรี่จาก Samsung, ชิปประมวลผล Modem ของ Qualcomm และชิป Baseband จาก Broadcom 

  ที่น่าสนใจคือ iFixit ให้คะแนนความง่ายการซ่อมที่ 1/10 ซึ่งถือว่ายากที่สุดเท่าที่เคยมีมา โดยประเด็นหลักคือ เมื่อทำการแกะส่วนต่างๆ มีโอกาสมากที่จะทำให้ตัวเคส-อะไหล่ชิ้นอื่นๆ เสียหายไปด้วย ทำให้การเปลี่ยน-ซ่อมชิ้นส่วนแทบเป็นไปไม่ได้เลย

  งานนี้หวังว่า HTC น่าจะมีแนวทางแก้ปัญหากรณี User มีปัญหาด้าน Hardware นะครับ : )