ตั้งแต่ Sandy Bridge , Ivy Bridge จนมาถึง Haswell รุ่นปัจจุบันตามรูปแบบของยุทธศาสตร์ Tick-Tock ก็เรียกได้ว่า Intel ประสบความสำเร็จอย่างล้นหลาม ซึ่งแน่นอนว่า Intel ก็จะต่อยอดด้วยซีพียูรุ่นใหม่ภายใต้รหัสที่มีชื่อว่า Broadwell

Broadwell เปิดเผยข้อมูล เตรียมวางขายสิ้นปี 2014

แต่อย่างไรก็ตาม Broadwell ก็เลื่อนกำหนดวันเปิดตัวมาเรื่อยๆ จนเกือบครบปีด้วยเหตุผลด้านการผลิตที่ยังหาความลงตัวไม่ได้ แต่อย่างไรก็ตามในที่สุด Intel ก็เปิดเผยข้อมูลเพิ่มเติมเป็นบางส่วนออกมาแล้ว ก่อนที่จะเปิดเผยรายละเอียดแบบเต็มๆ ในงาน IDF 2014 หรืองาน Intel Developer Forum 2014 ในเดือนกันยายนนี้นั่นเอง

โดย Broadwell จะเป็นซีพียูในรูปแบบของ Tick ตามยุทธศาสตร์ Tick-Tock โดยจะยังคงพึ่งพาสถาปัตยกรรมซีพียูเดิมจาก Haswell ที่ปรับแต่งจากเล็กน้อย แต่เปลี่ยนเทคโนโลยีการผลิตจาก 22 นาโนเมตร มาเป็น 14 นาโนเมตรแทน และหลังจากนั่นในช่วงปี 2015 ก็จะปล่อย Intel Skylake ตามออกมาในรูปแบบของ Tock ที่เป็นการยกเครื่องใหม่ทั้งหมดนั่นเองละครับ

แน่นอนว่าการปรับเปลี่ยนมาใช่เทคโนโลยีผลิตแบบ 14 นาโนเมตรที่ปรับจากเดิมลงมาเรื่อยๆ ทำให้ตัวซียูมีขนาดที่เล็กลง แต่มีประสิทธิภาพที่สูงขึ้น และแน่นอนว่าจะช่วยจัดสรรพลังงานที่ดีขึ้นทำให้ไม่เกิดความร้อนสูง ที่แน่นอนว่าจะทำให้ตัวเครื่องโน้ตบุ๊ค หรืออุปกรณ์ที่ใช้ชิป Broadwell นั่นมีขนาดเครื่องที่บางลงนั่นเองละครับ

โดยแกนหลักสำคัญที่ในการปรับเทคโนโลยีการผลิตจาก 22 นาโนเมตรมาเป็น 14 นาโนเมตรนั้นก็ขะอยู่ที่เทคโนโลยีทรานซิสเตอร์ 3 มิติ หรือ Tri-Gate ที่เริ่มใช้มาตั้งแต่ปี 2011 ซึ่งเจ้า Tri-Gate นี้จะถูกปรับปรุงให้มีระยะห่างระหว่างขา (pitch) แคบลง แต่ตัวขา (fin) สูงขึ้นเพื่อให้กระแสไฟวิ่งหมุนเวียนได้มากขึ้น และเมื่อลดจำนวนเมื่อลดจำนวน fin ลงเหลือแค่ 2 ทำให้ขนาดโดยรวมเล็กลงแต่ทำให้มีความเร็วเพิ่มขึ้นด้วย

และจากเทคนโลยีการผลิต 14 นาโนเมตรทำให้กระแสไฟรั่ว (leakage power) ต่ำลง และประสิทธิภาพการสลับสถานะของทรานซิสเตอร์ดีขึ้นกว่าเทคโนโลยีการผลิตรุ่นก่อนๆ โดยวัดอัตราประสิทธิภาพการประมวผลต่อพลังงาน (performance per watt) เทียบกันระหว่าง 22 นาโนเมตรกับ 14 นาโนเมตร จะมีประสิทธิภาพสูงขึ้นกว่าเดิมถึง 2 เท่าตัว

ส่วนอัตราการใช้พื้นที่ผิวโลหะ (logic area) ของอินเทลก็มีขนาดเล็กลงเรื่อยๆ ในขณะที่คู่แข่งเริ่มหยุดพัฒนาแล้ว การผลิตที่ระดับ 14 นาโนเมตรยังช่วยให้ต้นทุนต่อทรานซิสเตอร์ 1 ตัวลดลง ในภาพรวมทั้งหมดอีกด้วย

อย่างไรก็ตามปัญหาหลักๆ ที่ทำให้ Intel ต้องเลื่อนเปิดตัว Broadwell มาหลายเดือน เนื่องมากจากอัตราความสำเร็จในการผลิต (yield rate) ที่ไม่ดีนักเมื่อเทียบกับเทคโนโลยีการผลิตระดับ 22 นาโนเมตรในปัจจุบัน แต่ตอนนี้อินเทลแก้ปัญหาเรื่องอัตราความสำเร็จในการผลิตได้แล้ว และคาดว่าปลายปีนี้จะสามารถเดินสายการผลิตได้เต็มขั้น แต่อย่างไรก็ตามด้วยข้อจำกัดด้านอัตราความสำเร็จในการผลิตทำให้เราจะเห็น Broadwell เปิดตัวแค่บางรุ่นในช่วงปลายปีนี้ ก่อนจะเปิดตัวแบบครบตระกูลๆ ในปีหน้า

Broadwell ตัวแรกคือ Core M ใช้กับแท็บเล็ตหน้าจอ 10 นิ้ว

ปกติแล้ว Intel จะเปิดตัว Intel Core รุ่นใหม่ด้วยตัวท็อป Core i7 แต่รอบนี้เปลี่ยนไป และเลือกเปิดตัวด้วย Core M ซีพียูรุ่นใหม่สำหรับแท็บเล็ตและไฮบริจ ที่เปิดตัวในงาน Computex เดือนมิถุนายนที่ผ่านมา ซึ่งทาง NotebookSPEC ก็ได้ไปลองสัมผัสเจ้า Core M นี้มาด้วยเช่นกัน

โดย Core M เป็นซีพียูแบรนด์ใหม่ที่จะวางขายเคียงคู่กับ Core i3/i5/i7 แต่ในทางปฏิบัติแล้ว มันคือ Core i3/i5/i7 รหัส Y เดิมที่ใช้กับ Ultrabook เอามารีแบรนด์ใหม่เป็น Core M ในรุ่นของ Broadwell นี้เอง (ในเอกสารจะเห็นชื่อ Broadwell Y หรือ BDW-Y ซึ่งก็หมายถึง Core M ส่วน HSW U/Y ก็คือ Haswell Y/U นั่นเอง) โดยอย่างไรก็ตาม ณ ตอนนี้ยังมีแค่รายละเอียดของ Broadwell ในรุ่น Core M ส่วนตัวอื่นๆ ต้องรอในงาน IDF 2014 ดังที่กล่าวไปครับ

อย่างไรก็ตาม Intel กำหนดโจทย์การออกแบบ Core M ว่ามันจะต้องยัดลงในอุปกรณ์แท็บเล็ตไฮบริดเท่านั้น (อินเทลเรียก 2-in-1) ที่มีขนาดหน้าจอ 10 นิ้ว บางกว่า 9 มิลลิเมตร โดยการใช้งานในอุปกรณ์ที่บางขนาดนี้จะใช้ระบบระบายความร้อนแบบไร้พัดลมหรือ fanless ทำให้ Core M ต้องออกแบบมาให้กินไฟต่ำ มีขนาดที่เล็กลง และความปล่อยความร้อนออกมาน้อย โดยในแง่ของขนาด ตัวบอร์ดของ Core M ทั้งแผ่นมีขนาดเล็กลง 50% เมื่อเทียบกับ Haswell ในรหัส U/Y เช่นกับกับในแง่ของความสูงก็แบนลงกว่าเดิม 30% ด้วยเทคนิคที่เรียกว่า 3D inductors (3DL)

การจัดสรรพลังงานก็มีการปรับปรุงการออกแบบในหลายๆจุด ร่วมกับการปรับขนาดการผลิตมาอยู่ที่ 14 นาโนเมตร และการปรับปรุงองค์ประกอบอื่นๆ ให้ควบคุมพลังงานได้ดีขึ้นในภาพรวม ผลคืออัตราการปล่อยความร้อน (TDP) ดีขึ้น 2 เท่าเมื่อเทียบกับ Haswell-Y รุ่นที่แล้ว

ส่วนของสถาปัตยกรรมซีพียู ตรงนี้ยังไม่ค่อยมีรายละเอียดออกมามากนัก (ในสไลด์ของอินเทลมีหน้าเดียว) แต่เป็นการปรับปรุงขึ้นจาก Haswell ให้รันชุดคำสั่งต่อรอบ (instructions per cycle หรือ IPC) ดีกว่าเดิม 5%, ปรับปรุงเรื่องแคชและหน่วยความจำ, ปรับปรุงหน่วยประมวลผลทศนิยม (floating point) และปรับปรุงการเร่งการเข้ารหัส (cryptography acceleration)

ส่วนที่ปรับปรุงขึ้นเยอะกว่าคือจีพียู หรือชิปการ์ดจอออนบอร์ดนั่นเองซึ่งยังไม่มีชื่อเรียกอย่างเป็นทางการ โดยมีพลังการคำนวณดีขึ้น 20% และรองรับมาตรฐานกราฟิกใหม่ๆ ทั้ง Direct X 11.2 และ OpenGL 4.3 นอกเหนือจากนั้น ยังปรับปรุงเรื่องการแสดงผลภาพและวิดีโอ และปรับความละเอียดสูงสุดที่รองรับขึ้นไปที่ระดับ 4K Ultra HD เป็น Native Resolution และปรับปรุงคุณภาพของวิดีโอที่เรนเดอร์ให้ดีขึ้น และสำหรับ Intel Core M ชุดแรกนั้นจะวางขายภายในสิ้นปีนี้ และจะมีผลิตภัณฑ์ Intel รุ่นอื่นๆ ตามมาอีกมากในช่วงครึ่งแรกของปี 2015 ซึ่งต้องตามดูต่อไปแล้วละครับว่า Broadwell จะทำออกมาได้ดีแค่ไหน แต่อย่างไรก็ดีผมเชื่อว่า Intel Skylake ตัวถัดไปจาก Broawell น่าจะมีหมัดเด็ดที่มากกว่าเยอะเลยละครับ ซึ่งต้องตามดูกันต่อไป

ที่มา : Blognone , Intel / ลิงค์ Computex 2014 / notebookspec.com